3C（计算机、通信、消费电子）结构工程师工作经验怎么写？

3C（计算机、通信、消费电子）结构工程师经验处于 “高集成度、快速迭代、严苛外观” 的前沿。需展现你在极度紧凑的空间内，如何实现复杂堆叠、处理射频/散热/ESD等跨学科挑战，并精通超精密模具（如镁合金、纳米注塑）、新材料（玻璃、陶瓷）及前沿连接技术（激光焊接、胶粘）。

2021.11 - 至今 智能手机公司 高级结构工程师

负责旗舰手机中框（7系铝合金CNC）与前后盖（3D曲面玻璃）的结构设计。完成整机堆叠，确保在毫米级空间内容纳主板、电池、摄像头模组等。

主导结构件的散热与电磁兼容（EMC）设计方案，如石墨烯贴合、导电泡棉布局。精通纳米注塑（NMT）技术实现金属与塑胶的天线支架。

与模具厂协作解决玻璃盖板贴合公差、彩虹纹等难题，推动项目从EVT到MP阶段，实现大规模量产。

2019.07 - 2021.10 可穿戴设备公司 结构工程师

负责智能手表的主体结构、表带连接器及防水设计。采用镁合金压铸主体与LDS天线一体成型技术。

实现50米防水（ATM5）结构设计，主导气压测防水、汗液腐蚀等严苛可靠性测试。对转动表冠进行微扭矩手感设计与寿命测试。

深度使用Pro/E进行自上而下（Top-Down）设计，管理复杂骨架模型，确保多版本衍生机型的快速设计。

总结

3C结构工程师简历是 “技术密集度” 的展示。必须详细说明 “负责的细分产品与模块”、“应对的特定技术挑战”（堆叠、散热、射频、防水）、“应用的高精尖工艺/材料” 以及 “推动量产交付” 的完整经历。“快速迭代” 和 “多学科协同” 能力至关重要。